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峰岹科技荣获2017第十二届“中国芯”双项大奖

发布于: 2017-11-03

2017年10月23日,由国家工信部主办的第十二届中国集成电路产业促进大会在昆山隆重举行,峰岹科技作为国际领先的高性能电机驱动控制芯片设计企业应邀出席。大会揭晓了第十二届“中国芯”评选结果,峰岹科技荣获本届中国芯 “最具投资价值企业”称号,同时峰岹科技自主研发的嵌入式和可编程“双核”电机驱动控制MCU-FU6831荣获本届中国芯 “最具潜质产品”奖。

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峰岹科技系留学生创立的自主创新型高科技企业,其创始人股东、CEO毕磊于2012年入选国家中组部第八批“千人计划”;首席技术官毕超于2015年入选国家中组部第十一批“千人计划”。其核心技术团队在芯片设计、电机驱动控制系统架构及电机设计等多个专业领域享有较高国际声望,峰岹科技专注于电机驱动控制芯片设计,目前已形成包括ASIC、MCU、HVIC、MOSFET在内的全系列产品线,在直流无刷电机驱动控制芯片细分领域成长迅速,凭借产品的技术优势和市场潜力荣获本届中国芯“最具投资价值企业”称号。

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FU6831是峰岹科技专门针对直流无刷电机应用市场开发的“双核”MCU,内部集成电机控制硬核和8051内核。FU6831攻克了电机矢量控制算法硬件化的难题,使整个应用方案具有低成本、易开发、高效节能的优点,已申请多项专利保护。凭借独创的技术竞争优势,FU6831推出市场以来,受到应用领域的欢迎,目前已广泛应用于工业风机、电动工具、无人机、车载冰箱、吊扇、落地扇、空气净化器、扫地机器人、智能机器人、VR和服务器风扇等领域,在BLDC吊扇领域的市场占有率表现尤佳,市场潜力大。

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峰岹科技将凭借对直流无刷电机驱动控制芯片的深入研究和长期技术积累,积极响应国家大力发展集成电路产业的号召,不断开发具有开创意义的电机驱动控制芯片产品。