8月20日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）于南京举办，由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导、ICDIA组委会主办的2026强芯TOP100榜单同期揭晓，峰岹科技工规级双核电机驱动专用芯片FU6832S，凭借扎实的技术创新能力与规模化市场落地表现获评市场先锋奖，该奖项主要表彰市场化成熟度高、批量落地成效突出的芯片产品，代表行业对产品商业化实力与产业实用价值的客观认可。

立足客户实际痛点，打造高适配、高可控驱动方案

相较于传统电机驱动方案普遍存在的IP依赖、开发繁琐、稳定性参差不齐、成本难控、场景适配单一等问题，FU6832S从客户研发、设计、量产、终端使用全维度出发，针对性解决行业量产与终端应用的各类实际难题。

自研架构，规避风险降本增效。FU6832S采用峰岹科技全自研8051+ME双核异构架构，具备完整自主知识产权，彻底摆脱对外资IP的依赖。客户可规避授权约束与供应链风险，稳定项目开发与量产交付，有效压缩长期研发及生产成本。

硬件算法固化，降难度提性能。芯片将FOC、PID、SVPWM全套电机控制算法硬件化固化，替代传统MCU软件算法调试模式，大幅降低了客户软件调试的工作量与技术门槛，有效解决传统方案调试周期长、参数难收敛、高速运行易抖动、噪音偏大、稳定性不足等问题。更高的控制精度与运行平稳性，能够直接提升终端设备的使用体验与整机品质。

高集成宽电压，简化设计降本提效。芯片集成预驱动、LDO、高速ADC、硬件PID等丰富外设，搭配小型封装与5-36V宽电压适配能力，帮助客户大幅简化外围电路与PCB设计，减少外围物料搭配，有效缩短研发周期、降低调试难度，实现整机BOM成本的合理优化。

在终端使用过程中，该芯片可适配常态化、高负荷的工作场景，能够帮助客户降低设备返修概率与后续运维成本，稳步提升整机产品的使用可靠性。

同时，产品通用性强、适配场景广，可覆盖电动工具、通信散热、工业设备、智能小家电、个人护理、各类风机等多品类终端，支持客户多产品线统一选型，避免多方案重复开发，精简研发与供应链体系。

大规模量产验证，为客户提供稳定可靠的落地支撑

依托成熟稳定的产品性能与广泛的场景适配能力，FU6832S已实现长期、规模化的市场落地。截至2026年年中，芯片累计出货超1.28亿颗，年出货量稳定突破3200万颗，是目前国内BLDC电机驱动芯片领域量产表现扎实、落地认可度高的标杆产品。

海量的市场量产验证，充分证明了产品的一致性、稳定性与可靠性，能够有效降低客户新品量产风险、整机返修率与后期运维成本，帮助国产终端在保证品质升级的同时，实现降本增效，稳步提升产品市场竞争力。

未来，峰岹科技将继续深耕电机驱动专用芯片细分赛道，坚守自主架构创新路线，持续打磨高性价比、高可靠性的芯片产品，不断拓展多元化应用场景。公司将以务实的研发态度、扎实的落地能力，持续夯实国产BLDC芯片产业竞争力，为集成电路国产化稳步发展贡献长效力量。